Mittels der COB-Technologie werden einzelne LED-Chips direkt auf eine Leiterplatte gebracht. Die Chipanschlüsse und die Leiterplatte werden mit einem Golddraht (bondwire) verbunden. Der Chip wird von einem Tropfen Epoxydharz abgedeckt und geschützt. Eine gerichtete Lichtabgabe kann durch das Epoxydharz oder mit aufgesetzten Linsen erreicht werden. Die Form und Bestückung der Platine kann frei gewählt werden. Allerdings rechnen sich individuelle Layouts nur bei sehr hohen Stückzahlen. Mit der COB-Technologie werden deshalb auch LED-Module, die in vielen Bereichen eingesetzt werden können, gefertigt.