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Chip on Board (COB) LED

Mittels der COB-Technologie werden einzelne LED-Chips direkt auf eine Leiterplatte gebracht. Die Chipanschl├╝sse und die Leiterplatte werden mit einem Golddraht (bondwire) verbunden. Der Chip wird von einem Tropfen Epoxydharz abgedeckt und gesch├╝tzt. Eine gerichtete Lichtabgabe kann durch das Epoxydharz oder mit aufgesetzten Linsen erreicht werden. Die Form und Best├╝ckung der Platine kann frei gew├Ąhlt werden. Allerdings rechnen sich individuelle Layouts nur bei sehr hohen St├╝ckzahlen. Mit der COB-Technologie werden deshalb auch LED-Module, die in vielen Bereichen eingesetzt werden k├Ânnen, gefertigt.

Vorteile der COB Technologie

  • Durch spezielle Leiterplattenmaterialien (z.B. Aluminium) k├Ânnen bessere W├Ąrmeleiteigenschaften erreicht werden. Daraus resultiert eine l├Ąngere Lebensdauer und eine h├Âhere Lichtausbeute.
  • LED k├Ânnen dicht gepackt werden, es wird mehr Licht aus einer kleineren Fl├Ąche abgestrahlt.
  • COB bietet sich f├╝r RGB-Applikationen an.
  • sehr flache und platzsparende Bauform
 
© Hauke Haller 2000-2009