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Chip on Board (COB) LED

Mittels der COB-Technologie werden einzelne LED-Chips direkt auf eine Leiterplatte gebracht. Die Chipanschl√ľsse und die Leiterplatte werden mit einem Golddraht (bondwire) verbunden. Der Chip wird von einem Tropfen Epoxydharz abgedeckt und gesch√ľtzt. Eine gerichtete Lichtabgabe kann durch das Epoxydharz oder mit aufgesetzten Linsen erreicht werden. Die Form und Best√ľckung der Platine kann frei gew√§hlt werden. Allerdings rechnen sich individuelle Layouts nur bei sehr hohen St√ľckzahlen. Mit der COB-Technologie werden deshalb auch LED-Module, die in vielen Bereichen eingesetzt werden k√∂nnen, gefertigt.

Vorteile der COB Technologie

  • Durch spezielle Leiterplattenmaterialien (z.B. Aluminium) k√∂nnen bessere W√§rmeleiteigenschaften erreicht werden. Daraus resultiert eine l√§ngere Lebensdauer und eine h√∂here Lichtausbeute.
  • LED k√∂nnen dicht gepackt werden, es wird mehr Licht aus einer kleineren Fl√§che abgestrahlt.
  • COB bietet sich f√ľr RGB-Applikationen an.
  • sehr flache und platzsparende Bauform
 
© Hauke Haller 2000-2009